芯趨勢丨半導體行業(yè)將迎并購黃金期?

2024-06-29 15:44:38 21世紀經(jīng)濟報道 21財經(jīng)APP 駱軼琪

21世紀經(jīng)濟報道記者駱軼琪廣州報道

半導體行業(yè)正出現新的風(fēng)向。

近日在由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會(huì )上,多名業(yè)內人士都指出,觀(guān)察目前美股市場(chǎng)的幾大半導體龍頭,其發(fā)展歷程中都少不了借助外部并購的方式壯大自身業(yè)務(wù)。到今天,隨著(zhù)國內市場(chǎng)從政策層面鼓勵收并購動(dòng)作,國內半導體行業(yè)有望迎來(lái)新的外延擴張機會(huì )。

這一方面源于半導體行業(yè)正走在新一輪周期的起始點(diǎn),另一方面此前走高的估值已經(jīng)有所降溫。

據云岫資本統計,按照A股主要半導體設計公司的庫存月數走勢看,2023年一季度達到2019年以來(lái)的頂峰,接近9.5個(gè)月;到2024年一季度已經(jīng)大幅回落至7個(gè)月左右,接近2022年末的水平。

再看半導體細分領(lǐng)域上市公司的市值走勢,拆分到多個(gè)具體產(chǎn)業(yè)環(huán)節的趨勢表現都很一致,即自2023年以來(lái),這些行業(yè)市值均在波動(dòng)中呈現下滑走勢,到大約2024年2月是低點(diǎn),后續有所回升,但仍處在相對低的水平。

橫向來(lái)看,目前細分產(chǎn)業(yè)中估值略高的包括芯片封測、設備、分銷(xiāo)和制造,市值偏低的有材料、EDA(軟件)、IDM(產(chǎn)業(yè)整合模式)。

二級市場(chǎng)的估值必然會(huì )影響到一級市場(chǎng)公司的投融資情緒,這也就意味著(zhù)存在一定收并購窗口期。

新機會(huì )

不只是當下行業(yè)發(fā)展到一定階段出現了新變化,政策層面也在引導支持并購重組。

例如近期的6月19日,證監會(huì )發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng )板改革服務(wù)科技創(chuàng )新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》,就提到“更大力度支持并購重組”。

其中指出,支持科創(chuàng )板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,支持科創(chuàng )板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè),支持科創(chuàng )板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開(kāi)展吸收合并。

之后不久,半導體行業(yè)就有官宣股權收購動(dòng)作。

6月22日芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng),擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(下稱(chēng)“芯聯(lián)越州”)剩余72.33%股權。交易完成后,芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

通過(guò)本次交易,芯聯(lián)集成對芯聯(lián)越州的控制力進(jìn)一步增強,將通過(guò)整合管控實(shí)現對旗下整體硅基產(chǎn)能的一體化管理,在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實(shí)現深層次整合,進(jìn)而提升公司的執行效率與盈利能力。

此外,2024年4月,芯聯(lián)越州8英寸SiC(碳化硅)MOSFET工程批順利下線(xiàn),預計于2025年實(shí)現量產(chǎn),有望成為國內首家規模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

6月24日納芯微發(fā)布公告稱(chēng),計劃分別從兩家公司手中收購上海麥歌恩(下稱(chēng)“麥歌恩”)微電子股份有限公司合計68.28%的股份,收購對價(jià)合計約為6.83億元。

本次交易完成后,納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份,能夠決定后者董事會(huì )半數以上成員選任,麥歌恩將被納入公司合并報表范圍。

通過(guò)本次交易,在產(chǎn)品方面可與納芯微現有的磁傳感器產(chǎn)品形成互補,提升在該市場(chǎng)的覆蓋率和市占率;在技術(shù)方面將整合雙方研發(fā)資源。當然,也可能存在后續標的公司經(jīng)營(yíng)效益不及預期的風(fēng)險。

在前述會(huì )議上,安凱微電子董事長(cháng)胡勝發(fā)分析道,目前SoC芯片中,頭部企業(yè)如英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等,都是成立年限很長(cháng)的公司,在發(fā)展早期通常業(yè)務(wù)增長(cháng)相對緩慢,花費幾乎10年~20年時(shí)間,才開(kāi)始實(shí)現業(yè)務(wù)大幅度成長(cháng)。這顯示出企業(yè)發(fā)展需要足夠的耐心,國內不少企業(yè)目前仍在練內功階段,還沒(méi)到快速爆發(fā)時(shí)期。

這些國際頭部公司也是在發(fā)展到一定階段后,通過(guò)多種收并購方式,不斷彌補短板,完善產(chǎn)品線(xiàn)并擴大規模。例如高通在2000年收購GPS相關(guān)公司SnapTrack,2010年收購Wi-Fi領(lǐng)域公司Atheros,2015年通過(guò)收購CSR增強藍牙和音頻技術(shù),2021年收購Veoneer的自動(dòng)駕駛汽車(chē)軟件業(yè)務(wù)Arriver等。

胡勝發(fā)指出,在目前外部環(huán)境變化情況下,中國的半導體產(chǎn)業(yè)可能正迎來(lái)并購黃金期。

臨芯資本董事長(cháng)李亞軍也認為,政策和市場(chǎng)環(huán)境有所變化后,當下標的物有更高意愿談并購事宜,目前二級市場(chǎng)估值也在相對低點(diǎn),加上諸多政策在鼓勵并購——這些都顯示出,當下是并購的難得機會(huì )。

下一階段

前述會(huì )議上,華登國際合伙人蘇東回顧道,歷史上的半導體并購案例通常有一些關(guān)鍵節點(diǎn)。例如2014年~2015年間,驅動(dòng)外因是通信技術(shù)從3G向4G迭代過(guò)程中,一系列新應用出現;2019年~2020年間,驅動(dòng)外因則來(lái)自對數據中心市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展預期。

“可以看到,今天美國半導體的蓬勃發(fā)展,多是基于企業(yè)在之前3年~4年時(shí)間里,對數據中心做了大量并購和投資等布局?!彼m稱(chēng),例如英特爾自收購Altera后,陸續開(kāi)展智算中心相關(guān)收購和業(yè)務(wù)布局;AMD收購賽靈思、ADI收購Maxim等,都有類(lèi)似考慮。

整體看中國市場(chǎng),在10億美元~100億美元規模中存在大量公司,該數量遠高于美國在該規模的體量?!八晕覀冋J為,中國的半導體企業(yè)屬于小而美居多,大而強企業(yè)偏少,將來(lái)我們要支持有能力成為大而強的半導體企業(yè)做并購,做優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入、擴展它的產(chǎn)品線(xiàn)?!碧K東表示。

他還認為,新近登陸科創(chuàng )板的企業(yè),多數還沒(méi)有太多資本運作經(jīng)驗,所以投資機構面臨大量機會(huì ),可以在其中助力,這也是政策面在提出支持上市公司做大做強的原因。

此外,中國半導體行業(yè)的頭部企業(yè)本身也正進(jìn)入規模倍增式擴張(如從10億人民幣收入到奔向100億)的發(fā)展階段,頭部公司也在積極推進(jìn)內生發(fā)展和外延擴張并舉。

當然蘇東也指出,歷史經(jīng)驗表明,一場(chǎng)并購也有70%~80%的失敗率,所以投后服務(wù)更應重視,也需注意整合后的文化、凝聚力等問(wèn)題。

李亞軍進(jìn)一步認為,縱向來(lái)看,通信行業(yè)與半導體行業(yè)的發(fā)展歷程很像。在80年代的通信行業(yè),多以海外巨頭的產(chǎn)品為主,如BB機、大哥大、交換機等;再經(jīng)過(guò)10年甚至更長(cháng),國內開(kāi)始出現世界級通信巨頭。

“所以我們提出一個(gè)結論:中國的集成電路行業(yè)會(huì )復制通信行業(yè)的發(fā)展歷程,出現世界級的龍頭企業(yè)?!彼治龅?,原因在于,其一,中國有全球最大的集成電路市場(chǎng),可以在市場(chǎng)內實(shí)現自我循環(huán);其二,中國人有勤奮的文化;其三,中國市場(chǎng)消費者愿意嘗鮮;其四,嘗鮮就促成產(chǎn)品端可以快速試錯、快速迭代。

那么屆時(shí),產(chǎn)業(yè)層面的世界級龍頭企業(yè),將引導行業(yè)后三十年的發(fā)展路線(xiàn)。

“所以我們接下來(lái)要做的就是,更高、更遠、更強?!崩顏嗆娋唧w分析道,也即從跟隨到創(chuàng )新、再到引領(lǐng)的路線(xiàn),投資有創(chuàng )新的東西;堅持做難而正確的事;半導體現狀是小企業(yè)過(guò)剩、大企業(yè)稀缺,低端過(guò)剩、高端稀缺,需要解決這些命題。

總結來(lái)說(shuō),李亞軍指出,中國集成電路發(fā)展多年,已經(jīng)解決了從0到1的過(guò)程,從1到10正在陸續踐行,接下來(lái)要推進(jìn)從10到N的歷程;隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境變化,10-20年后,中國一定會(huì )產(chǎn)生世界級半導體企業(yè),復制在通信行業(yè)的發(fā)展軌跡;這些世界級企業(yè)的種子主要在已上市公司中,找到種子并支持其做大做強是今后的主要任務(wù),當然少部分非上市公司也有機會(huì );起家靠技術(shù)、發(fā)展靠管理、做大做強靠并購,并購重組是產(chǎn)生世界級企業(yè)的必由之路;并購后最難的是投后管理,因此發(fā)現、培養未來(lái)的世界級商業(yè)領(lǐng)袖是產(chǎn)生世界級企業(yè)的前提。

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