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芯趨勢丨半導(dǎo)體行業(yè)將迎并購黃金期?

2024-06-29 15:44:38 21世紀(jì)經(jīng)濟報道 21財經(jīng)APP 駱軼琪

21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者駱軼琪廣州報道

半導(dǎo)體行業(yè)正出現(xiàn)新的風(fēng)向。

近日在由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會上,多名業(yè)內(nèi)人士都指出,觀察目前美股市場的幾大半導(dǎo)體龍頭,其發(fā)展歷程中都少不了借助外部并購的方式壯大自身業(yè)務(wù)。到今天,隨著國內(nèi)市場從政策層面鼓勵收并購動作,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新的外延擴張機會。

這一方面源于半導(dǎo)體行業(yè)正走在新一輪周期的起始點,另一方面此前走高的估值已經(jīng)有所降溫。

據(jù)云岫資本統(tǒng)計,按照A股主要半導(dǎo)體設(shè)計公司的庫存月數(shù)走勢看,2023年一季度達到2019年以來的頂峰,接近9.5個月;到2024年一季度已經(jīng)大幅回落至7個月左右,接近2022年末的水平。

再看半導(dǎo)體細分領(lǐng)域上市公司的市值走勢,拆分到多個具體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的趨勢表現(xiàn)都很一致,即自2023年以來,這些行業(yè)市值均在波動中呈現(xiàn)下滑走勢,到大約2024年2月是低點,后續(xù)有所回升,但仍處在相對低的水平。

橫向來看,目前細分產(chǎn)業(yè)中估值略高的包括芯片封測、設(shè)備、分銷和制造,市值偏低的有材料、EDA(軟件)、IDM(產(chǎn)業(yè)整合模式)。

二級市場的估值必然會影響到一級市場公司的投融資情緒,這也就意味著存在一定收并購窗口期。

新機會

不只是當(dāng)下行業(yè)發(fā)展到一定階段出現(xiàn)了新變化,政策層面也在引導(dǎo)支持并購重組。

例如近期的6月19日,證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》,就提到“更大力度支持并購重組”。

其中指出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè),支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。

之后不久,半導(dǎo)體行業(yè)就有官宣股權(quán)收購動作。

6月22日芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱,擬收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(下稱“芯聯(lián)越州”)剩余72.33%股權(quán)。交易完成后,芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

通過本次交易,芯聯(lián)集成對芯聯(lián)越州的控制力進一步增強,將通過整合管控實現(xiàn)對旗下整體硅基產(chǎn)能的一體化管理,在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)深層次整合,進而提升公司的執(zhí)行效率與盈利能力。

此外,2024年4月,芯聯(lián)越州8英寸SiC(碳化硅)MOSFET工程批順利下線,預(yù)計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn),有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

6月24日納芯微發(fā)布公告稱,計劃分別從兩家公司手中收購上海麥歌恩(下稱“麥歌恩”)微電子股份有限公司合計68.28%的股份,收購對價合計約為6.83億元。

本次交易完成后,納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份,能夠決定后者董事會半數(shù)以上成員選任,麥歌恩將被納入公司合并報表范圍。

通過本次交易,在產(chǎn)品方面可與納芯微現(xiàn)有的磁傳感器產(chǎn)品形成互補,提升在該市場的覆蓋率和市占率;在技術(shù)方面將整合雙方研發(fā)資源。當(dāng)然,也可能存在后續(xù)標(biāo)的公司經(jīng)營效益不及預(yù)期的風(fēng)險。

在前述會議上,安凱微電子董事長胡勝發(fā)分析道,目前SoC芯片中,頭部企業(yè)如英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等,都是成立年限很長的公司,在發(fā)展早期通常業(yè)務(wù)增長相對緩慢,花費幾乎10年~20年時間,才開始實現(xiàn)業(yè)務(wù)大幅度成長。這顯示出企業(yè)發(fā)展需要足夠的耐心,國內(nèi)不少企業(yè)目前仍在練內(nèi)功階段,還沒到快速爆發(fā)時期。

這些國際頭部公司也是在發(fā)展到一定階段后,通過多種收并購方式,不斷彌補短板,完善產(chǎn)品線并擴大規(guī)模。例如高通在2000年收購GPS相關(guān)公司SnapTrack,2010年收購Wi-Fi領(lǐng)域公司Atheros,2015年通過收購CSR增強藍牙和音頻技術(shù),2021年收購Veoneer的自動駕駛汽車軟件業(yè)務(wù)Arriver等。

胡勝發(fā)指出,在目前外部環(huán)境變化情況下,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能正迎來并購黃金期。

臨芯資本董事長李亞軍也認為,政策和市場環(huán)境有所變化后,當(dāng)下標(biāo)的物有更高意愿談并購事宜,目前二級市場估值也在相對低點,加上諸多政策在鼓勵并購——這些都顯示出,當(dāng)下是并購的難得機會。

下一階段

前述會議上,華登國際合伙人蘇東回顧道,歷史上的半導(dǎo)體并購案例通常有一些關(guān)鍵節(jié)點。例如2014年~2015年間,驅(qū)動外因是通信技術(shù)從3G向4G迭代過程中,一系列新應(yīng)用出現(xiàn);2019年~2020年間,驅(qū)動外因則來自對數(shù)據(jù)中心市場未來的發(fā)展預(yù)期。

“可以看到,今天美國半導(dǎo)體的蓬勃發(fā)展,多是基于企業(yè)在之前3年~4年時間里,對數(shù)據(jù)中心做了大量并購和投資等布局?!彼m(xù)稱,例如英特爾自收購Altera后,陸續(xù)開展智算中心相關(guān)收購和業(yè)務(wù)布局;AMD收購賽靈思、ADI收購Maxim等,都有類似考慮。

整體看中國市場,在10億美元~100億美元規(guī)模中存在大量公司,該數(shù)量遠高于美國在該規(guī)模的體量?!八晕覀冋J為,中國的半導(dǎo)體企業(yè)屬于小而美居多,大而強企業(yè)偏少,將來我們要支持有能力成為大而強的半導(dǎo)體企業(yè)做并購,做優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入、擴展它的產(chǎn)品線?!碧K東表示。

他還認為,新近登陸科創(chuàng)板的企業(yè),多數(shù)還沒有太多資本運作經(jīng)驗,所以投資機構(gòu)面臨大量機會,可以在其中助力,這也是政策面在提出支持上市公司做大做強的原因。

此外,中國半導(dǎo)體行業(yè)的頭部企業(yè)本身也正進入規(guī)模倍增式擴張(如從10億人民幣收入到奔向100億)的發(fā)展階段,頭部公司也在積極推進內(nèi)生發(fā)展和外延擴張并舉。

當(dāng)然蘇東也指出,歷史經(jīng)驗表明,一場并購也有70%~80%的失敗率,所以投后服務(wù)更應(yīng)重視,也需注意整合后的文化、凝聚力等問題。

李亞軍進一步認為,縱向來看,通信行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程很像。在80年代的通信行業(yè),多以海外巨頭的產(chǎn)品為主,如BB機、大哥大、交換機等;再經(jīng)過10年甚至更長,國內(nèi)開始出現(xiàn)世界級通信巨頭。

“所以我們提出一個結(jié)論:中國的集成電路行業(yè)會復(fù)制通信行業(yè)的發(fā)展歷程,出現(xiàn)世界級的龍頭企業(yè)。”他分析道,原因在于,其一,中國有全球最大的集成電路市場,可以在市場內(nèi)實現(xiàn)自我循環(huán);其二,中國人有勤奮的文化;其三,中國市場消費者愿意嘗鮮;其四,嘗鮮就促成產(chǎn)品端可以快速試錯、快速迭代。

那么屆時,產(chǎn)業(yè)層面的世界級龍頭企業(yè),將引導(dǎo)行業(yè)后三十年的發(fā)展路線。

“所以我們接下來要做的就是,更高、更遠、更強?!崩顏嗆娋唧w分析道,也即從跟隨到創(chuàng)新、再到引領(lǐng)的路線,投資有創(chuàng)新的東西;堅持做難而正確的事;半導(dǎo)體現(xiàn)狀是小企業(yè)過剩、大企業(yè)稀缺,低端過剩、高端稀缺,需要解決這些命題。

總結(jié)來說,李亞軍指出,中國集成電路發(fā)展多年,已經(jīng)解決了從0到1的過程,從1到10正在陸續(xù)踐行,接下來要推進從10到N的歷程;隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境變化,10-20年后,中國一定會產(chǎn)生世界級半導(dǎo)體企業(yè),復(fù)制在通信行業(yè)的發(fā)展軌跡;這些世界級企業(yè)的種子主要在已上市公司中,找到種子并支持其做大做強是今后的主要任務(wù),當(dāng)然少部分非上市公司也有機會;起家靠技術(shù)、發(fā)展靠管理、做大做強靠并購,并購重組是產(chǎn)生世界級企業(yè)的必由之路;并購后最難的是投后管理,因此發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)未來的世界級商業(yè)領(lǐng)袖是產(chǎn)生世界級企業(yè)的前提。

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